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半導體零件中，YCM如何實現細小孔徑的精密控制?
微細加工的孔徑在精密製造中是廣泛常見的加工需求。
YCM的設備具備高剛性與高精度特性，適合用於微孔製程，並廣泛應用於半導體、電子、醫療等產業領域。
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| YCM設備優勢 YCM Machine Advantage |
YCM建議機型 YCM Recommended Models |
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主軸精度與低振動設計 長時間加工的熱穩定性 |
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| NXV 560T 高效率立式加工機 NXV 560T High Efficiency Vertical Machining Center ▲ 行程 Travel : 560 / 410 / 450 mm ▲ IDD主軸 IDD Spindle : 15,000 / 20,000 rpm ▲ ATC自動門 ATC Auto Door ▲ YCM自製的高剛性鑄件 In House Made Robust Casting ▲ 佔地面積小 Compact Design : 1,655 x 3,070 mm |
| 金屬加工 Metal Machining | 材料 Material | 特徵 Features |
 ø0.5mm / 10mm（兩面加工）(Two-Side Machining)
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鋁 Aluminum |
大 幅 減 少 進 出 孔 毛 邊 孔壁粗糙度優化 |
 ø1.0mm / 10mm , 2040 Holes
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鎳合金 Inconel 600 |
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   ø0.45mm / 18.3mm & ø0.15mm / 3.1mm
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钛 Titanium |
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 ø0.3mm / 2m , 60 Holes
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氧化鋁 Al2O3 |
| YCM設備優勢 YCM Machine Advantage |
YCM建議機型 YCM Recommended Models |
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主軸精度與低振動設計 長時間加工的熱穩定性 |
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NFP 66A高速精密模具立式加工機 ▲ 行程 Travel : 660 / 510 / 400 mm |
| 高精度微細孔加工 High-Precision Micro-Hole Machining | 材料 Material | 特徵 Features |
 ø0.3mm / 3.6mm |
不鏽鋼 SUS304 |
提升加工效率 Improve Processing Effciency 高精度微細孔的定位精度 Accurate Micro-Hole Positioning |
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陶瓷 Ceramic |
大幅減少硬脆材進出孔脆裂邊 Reduced Edge Chipping in Brittle Materials 高精度微細孔的定位精度 Accurate Micro-Hole Positioning |
