永进机械（YCM）将与北联研磨（Bay Union）共同参加 SEMICON Taiwan 2026 台湾国际半导体展。

SEMICON Taiwan 汇聚全球半导体产业链的重要企业与专业人士，是展示与交流先进制程、设备、材料及智能制造技术的重要平台。
本次展出聚焦半导体精密零部件与硬脆材料加工应用，结合 YCM 的精密加工设备与整合能力，以及北联研磨的专业研磨砂轮与研磨应用技术，呈现金属、石英、陶瓷及碳化硅等材料的加工应用与解决方案。

展会名称：SEMICON Taiwan 2026 台湾国际半导体展
展会日期：2026 年 9 月 2 日至 9 月 4 日
展会时间：10:00–17:00
展会地点：台北南港展览馆 2 馆 4F
展位号：R8206
官方网站：https://www.semicontaiwan.org/zh

诚邀您莅临 YCM 与北联研磨联合展位 R8206，与我们交流您的工件及加工需求，共同探讨更高品质、更高效率的半导体加工解决方案。