永進機械(YCM) 將與 北聯研磨(Bay Union) 共同參加 SEMICON Taiwan 2026 台灣國際半導體展。

SEMICON Taiwan 匯聚全球半導體產業鏈的重要企業與專業人士，是交流先進製程、設備、材料及智慧製造技術的重要平台。
本次展出聚焦半導體精密零件與硬脆材加工應用，結合 YCM 的精密加工設備與整合能力，以及北聯研磨的專業研磨砂輪與研磨應用技術，呈現金屬、石英、陶瓷及碳化矽等材料的加工應用與解決方案。

展覽名稱：SEMICON Taiwan 2026 台灣國際半導體展
展覽日期：2026 年 9 月 2 日（三）至 9 月 4 日（五）
展覽時間：10:00–17:00
展覽地點：台北南港展覽館 2 館 4F
攤位號碼：R8206
官方網站：https://www.semicontaiwan.org/zh 

誠摯邀請您蒞臨 YCM 與北聯研磨聯合攤位 R8206，與我們分享您的工件與加工需求，共同探索更高品質、高效率的半導體加工方案。