YCM participará junto con Bay Union Abrasive Technology en SEMICON Taiwan 2026, uno de los principales puntos de encuentro de la industria mundial de semiconductores, donde convergen tecnologías de procesos avanzados, equipos, materiales y fabricación inteligente.

La presentación estará enfocada en el mecanizado de componentes de precisión para semiconductores y materiales duros y frágiles, combinando la experiencia de YCM en mecanizado de precisión e integración con la tecnología de Bay Union en muelas abrasivas y aplicaciones de rectificado. Se mostrarán soluciones para materiales como metales, cuarzo, cerámica y carburo de silicio.

Evento: SEMICON Taiwan 2026
Fecha: 2–4 de septiembre de 2026
Horario: 10:00–17:00
Lugar: Taipei Nangang Exhibition Center, Hall 2, 4F
Stand: R8206
Sitio web oficial: https://www.semicontaiwan.org/en 

Le invitamos a visitar el stand conjunto de YCM y Bay Union, R8206, para conversar sobre sus piezas y necesidades de mecanizado y descubrir soluciones orientadas a mejorar la calidad y la productividad en aplicaciones para semiconductores.